据日经新闻报道，日本将与美国合作最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。
据悉，日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。报道指出，日本和美国企业可能成立合资公司，或者日企建立新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。联合研究最早将于今年夏天启动，并在2025-2027年之间建立研究和量产中心。
2nm芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还能减少电力消耗，减少碳足迹。芯片的大小也可以决定国防装备的性能。据报道，日本拥有信越化学和Sumco等实力强大的芯片材料制造商，而美国拥有芯片制造设备巨头应用材料。芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现2nm芯片的量产技术。
（声明：本文仅代表作者观点，不代表环球科技网立场。）
